苹果硬件主管透露，iPhone内部路线图证实「折叠屏」传言
眼看接近年底，苹果苹果内部迎来了一系列人事变动，硬件最受关注的主管是，负责iPhone产品设计的透露图证主管Richard Dinh正式升职为副总裁，他的内部晋升也为我们带来了关于iPhone的“发展路线图”。
近日，实折负责苹果硬件的叠屏主管John Ternus透露了一部分苹果内部备忘录，其中提到iPhone系列的苹果未来计划，并表示这是硬件“iPhone史上最有野心的计划”。
首先，主管在此次泄露的透露图证路线图中，iPhone 17 Air的内部名字又一次出现。之前就有传言，实折iPhone 17 Plus将会被更轻薄的叠屏iPhone 17 Air系列替代，也有传言称该系列应该叫iPhone 17 Slim。苹果
总之，结合此前透露出的消息，iPhone 17 Air或Slim将主打轻薄，采用6.6英寸屏幕，3nm A19芯片，以及8GB运行内存，并采用「全新设计」。相信大家最关心的还是这里的「全新设计」，毕竟iPhone这么多年没有大变化。
据称，这次iPhone 17 Air或Slim系列将是下一个“iPhone X时刻”，如果消息属实，那我们将见证iPhone在设计领域的又一巨大升级。
其次就是大家最关心的「折叠屏iPhone」，没错，这次透露出的路线图中有这台机器的消息。
如果预期属实，我们将在2026年以后见到首台「折叠屏iPhone」，名字还没有确认。在此次泄露的消息中，这台iPhone将采用上下折叠的方式，展开和一台普通iPhone一样大。
当然，这只是苹果内部的产品路线图，其中的时间表很有可能发生变化。考虑到消息来源于苹果硬件主管John Ternus，以上信息又均属于苹果内部备忘录的一部分，其分量可想而知。
看到这里，不知道大家更期待轻薄的iPhone 17 Air或Slim，还是折叠屏iPhone呢？
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